如果我們要避開溫度直線的問題，并擁有較好的工藝能力的話。我們需要類似以下圖三的溫度‘曲線’。
從上圖中我們可以看到，整個回流焊接過程可以分5個工序。即是：1．升溫；2．恒溫；3．助焊；4．焊接；5．冷卻
工序的升溫目的，是在不損害產(chǎn)品的情況下，盡快使PCBA上的各點的溫度進入工作狀態(tài)。所謂工作狀態(tài)，即開始對無助于焊接的錫膏成份進行揮發(fā)處理。
恒溫區(qū)起著兩個作用。一是恒溫，就是提供足夠的時間讓冷點的溫度‘追’上熱點。當焊點的溫度越接近熱風溫度時，其升溫速率就越慢，我們就利用這種現(xiàn)象來使冷點的溫度逐漸接近熱點溫度。使熱冷點溫度接近的目的，是為了減少進入助焊和焊接區(qū)時峰值溫差的幅度，便于控制個焊點的質量和確保一致性。恒溫區(qū)的第二個作用是對錫膏中已經(jīng)沒有用的化學成份進行揮發(fā)處理。
助焊工序是錫膏中的活性材料（助焊劑）發(fā)揮作用的時候。此刻的溫度和時間提供助焊劑清洗氧化物所需的活化條件。
當溫度進入焊接區(qū)后，所提供的熱量足以熔化錫膏的金屬顆粒。一般上器件焊端和PCB焊盤所使用的材料，其熔點都高于錫膏，所以本區(qū)的開始溫度由錫膏特性決定。例如以63Sn37錫膏來說，此溫度為183oC。升溫超過此溫度后，溫度必須繼續(xù)上升，并保持足夠的時間使熔化的錫膏有足夠的潤濕性，以及能夠和各器件焊端以及PCB焊盤間形成IMC為準。
后的冷卻區(qū)作用，除了使PCBA回到室溫便于后工序的操作外，冷卻速度也可以控制焊點內(nèi)部的微結晶結構。這影響焊點的壽命。
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